美光宣布，已经成功试产了全球第一个将LPDDR5 DRAM内存颗粒、96层堆叠3D NAND闪存颗粒整合封装在一起的芯片“uMCP5”，面向追求高速内存、高性能存储的主流和旗舰5G智能手机，当然用在中高端4G手机里也没问题。 如今的…

在全球存储芯片行业的格局中，六大原厂中的东芝、西数以及Intel、美光是分别合资建厂的，只不过Intel、美光这对恋人因为对存储芯片发展的理念不同而决定分手，结束双方13年来的友情。 Intel、美光两家公司2006年合资成立了IM…